Phoenix Contact introducerer nye, lavere husdele med øget installationsdybde til sine modulære DIN-skinnehuse med fronttilslutningsteknologi. ME-IO seriens elektronikhuse skaber plads til et større printområde og den elektronik, der hører til. Det betyder, at meget komplekse automationskoncepter også kan realiseres.
 

Det maksimale printområde pr. modulbredde på 18,8 mm er ca. 8.500 mm². De lave huses L-design gør dem ideelle til flugtende (i plan med) integration af standardgrænseflader som RJ45. Derudover tillader det brede design integration af moderne TFT- og touch displays til controllere.
 

Phoenix Contact introducerer også nye 8-polede DIN-skinnestik til ICS- og ME-IO seriens elektronikhuse for at muliggøre modul-til-modul kommunikation. Busstikket tillader en kombination af begge husserier og gør dermed skræddersyede I/O- og IoT-applikationer mulige.

 Mere om lave husdele

Mere om 8-polede DIN-skinnestik